Garantia

 

Microprocessadores fora de garantia ou que tenham quaisquer dos seguintes tipos de danos não podem ser retornados.

1. Lascas ou Quebras no Substrato ou no Die

Lascas ou quebras no substrato ou no die são freqüentemente causados pela instalação ou remoção  inadequada do dissipador. Este tipo de dano é usualmente resultado da aplicação de força excessiva sobre o die ou substrato, ou ainda pela colisão do die com alguma superfície dura. As quebras podem ser observadas inclinando-se sob a luz.

2. Unidades Queimadas

Unidades queimadas geralmente são resultado de instalação incorreta de dissipador, falta de uso de material de interface térmica, não remoção do filme protetor do dissipador e/ou uso de composto térmico não recomendado. Esse tipo de defeito cria curtos circuitos na peça e as torna incapazes de serem testadas numa placa mãe.

3. Pinos Empenados ou Danificados

O manuseio incorreto resulta no empeno de vários pinos do substrato. Este tipo de dano é em geral causado por forçar a unidade no socket incorretamente, por deixar a unidade cair ou por forçar os pinos contra uma superfície dura.

ATENÇÃO! MANUSEIE O PROCESSADOR COM MUITO CUIDADO!

DANOS POR MANUSEIO INCORRETO ANULAM A GARANTIA!

Caso ainda tenha alguma dúvida, verifique no FAQ. Para informações a respeito de Garantia/Devoluções/Trocas/RMA envie email para rma@waz.com.br.